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Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
西门子：如何在EMS生产中缩短报价时间并提高准确性
过去几年，随着新产品导入（New product introductions，简称NPIs）和定制化的迅速发展，电子组装领域本来就很小的利润率进一步缩水。15年前，PCB是产品。而今天，大多数产品 ...查看更多
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适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl ...查看更多
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研讨会：如何提升汽车电镀质量？
中国表面工程协会将于2022年4月15日召开“汽车电镀质量提升研讨会”。协会邀请了处于产业链不同环节的主机厂，化学原料厂以及电镀加工厂，共同探讨如何提升汽车电镀工艺技术，如何进 ...查看更多
